C114讯 北京时间8月3日消息（岳明）市场研究公司Omdia表示，受人工智能（AI）需求持续超过全球供应的影响，DRAM和NAND市场呈现爆发式增长，因此该公司已将2026年半导体市场收入增长预测上调至同比增长94.1%。
Omdia预计2026年存储芯片将占据半导体市场总收入的50%以上。目前，AI需求已超出行业现有的芯片生产与封装能力，预计高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能的瓶颈问题将至少持续至2027年。
AI需求加剧HBM供应与先进封装产能紧张
HBM供应持续受限，根本原因在于其生产工艺远比标准DRAM复杂，且具备规模化生产能力的供应商仅有三家：SK海力士、三星和美光（Micron）。
英伟达、AMD、英特尔和谷歌等公司的AI加速器均需搭载HBM堆叠，这进一步加剧了需求需求。先进封装已成为另一大瓶颈，台积电的相关专用生产线已处于满负荷运转状态。由于专用设备交货周期长，加之ASML和东京电子（Tokyo Electron）等设备供应商自身也面临制造产能限制，整体产能无法迅速扩张。
先进制程产能同样面临巨大压力。台积电的2nm和3nm制程产能已基本被英伟达、AMD、博通和苹果等公司预订一空。与此同时，AI模型的算力需求增长速度远超晶圆代工厂的产能扩张速度。
存储芯片定价与组件成本影响各应用细分市场
随着半导体市场收入增长日益集中于AI相关应用，其他市场正面临显著的成本压力。智能手机、个人电脑（PC）和消费电子产品的组件成本不断攀升；同时，汽车和工业电子市场也必须与AI需求争夺封装和存储芯片产能。
在存储芯片领域，DRAM供应商正优先生产HBM及其他高利润产品，导致通用存储芯片（commodity memory）的价格和交货周期波动加剧。在封装领域，虽然传统及中低端产品受到的直接影响较小，但需要2.5D或3D封装的产品必须与AI GPU及其他高优先级芯片争夺有限的产能。在先进制程产能方面也出现了类似趋势，AI处理器的生产优先级高于PC和智能手机芯片。因此，CPU和SoC可能面临延期交付和平均售价（ASP）上涨，或者比预期更长时间地停留在旧制程节点上，从而拖慢性能和能效的提升步伐。
计算与数据存储引领半导体市场收入增长
2026年，计算与数据存储领域的半导体市场收入增速将领跑所有应用市场，同比增长逾150%，逼近1万亿美元大关。这一增长主要得益于数据中心服务器及其他存储密集型应用的强劲需求，以及存储芯片价格的上涨。
消费电子和无线应用领域的半导体市场收入在2026年也将展现出强劲的增长前景。智能手机价格自2025年第四季度开始上涨，目前涨势仍在持续，尤其是在高端机型领域——较高的利润率使其能够更好地消化上涨的存储器成本。这种定价策略正在缩小中端机型与高端机型之间的价格差距，从而促使消费者转向购买更高端的设备。
预计苹果iPhone 18、iPhone Fold以及谷歌Pixel 11 Pro Fold都将于今年晚些时候发布；这些新机型的新增功能和AI能力将进一步提升其半导体含量。此外，受组件成本上涨和市场需求持续旺盛的推动，智能手表、健身与健康可穿戴设备、游戏主机以及OLED电视等领域的半导体市场收入也有望实现显著增长。
Omdia高级首席分析师Myson Robles-Bruce表示：“从2026年中期到2027年初，半导体市场将持续受AI强劲需求的驱动。产能将持续受限，先进制程利用率居高不下，存储芯片和先进封装成本也将继续攀升。与AI基础设施直接相关的投资将推动芯片消耗量创下历史新高，而非AI市场则将继续面临供应受限的挑战。”
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